有些生產設備不是PCB線路板加工廠家，有些工序要外加工，常見的PCB線路板加工廠家外邊工序有多層板壓合、析銅/鍍銅、表面處理，那么有哪些技術要求呢？外部PCB電路板？多層板壓制：壓制是利用高溫高壓將半固化片材熱固化后將一張或多張內層蝕刻板（黑色氧化處理）和銅箔浸漬合成的一種多層板層板工藝。

目前，我國廣泛使用的鍍銅板有幾種，其特點如下：鍍銅板的種類、鍍銅板的知識和鍍銅箔板的分類方法。一般根據板材加固材料不同，可分為：紙基、玻纖布基、復合基（CEM系列）、多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五種類別。

線路板加工如果根據板材所用樹脂粘合劑的不同，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR 1 2等）、環氧樹脂（FE 1 3）、聚酯樹脂等種類。常見的玻璃纖維基材覆銅板有環氧樹脂是目前應用廣泛的玻璃纖維基材類型。

此外，還有其他特殊樹脂（以玻璃纖維布、聚酰胺纖維、無紡布為輔料）：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂（BT）、聚酰亞胺樹脂（PI）、二苯醚樹脂（PPO）、馬來酸酐酰亞胺- 苯乙烯樹脂（MS）、多氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。根據覆銅板的阻燃性能可分為阻燃型（UL94 VO、UL94 V1級）和非阻燃型（UL94 HB）類）兩種板。