pcb線路板特性阻抗就是指電阻器和對電感的主要參數，對交流電流所起著阻攔功效。在pcb線路板生產制造中，特性阻抗解決是不可或缺的。緣故如下所示：

1、PCB路線（基礎梁）要考慮到接燈線安裝電子元器件，接燈線后考慮到導電率能和數據信號傳送特性等問題，因此便會規定特性阻抗越低越好，電阻要小于每平方米1&TImes;10-6下列。2、PCBpcb線路板在生產過程時要歷經沉銅、電鍍錫（或化學鍍鎳，或熱噴錫）、連接器焊錫絲等工藝階段，而這種方式常用的原料都務必確保電阻底，才可以確保pcb線路板的總體特性阻抗低做到產品品質規定，能一切正常運作。

3、pcb線路板的電鍍錫是全部電路板制作中非常容易產生問題的地區，是危害特性阻抗的重要環節。有機化學電鍍錫層較大的缺點便是易掉色（既易空氣氧化或吸潮）、纖焊能力差，會造成pcb線路板難電焊焊接、特性阻抗過高造成導電率會差或整個PCB線路板特性的不穩定。線路板加工

4、pcb線路板中的電導體中會出現各種各樣數據信號傳送，當以提升其傳輸速度而務必提升其工作頻率，路線自身假如因蝕刻加工、層疊薄厚、輸電線總寬等要素不一樣，可能導致特性阻抗非常值得轉變，使其數據信號失幀，造成pcb線路板性能指標降低，因此就必須確定特性阻抗值在一定區域內。

PCB印刷電路板生產制造中的電鍍工藝方式關鍵有四種:指排鍍、埋孔鍍、秘藥聯動可選擇性電鍍工藝和電刷鍍。先一起來看看一種狀況!指鍍:必須在PCB板邊射頻連接器、板外連接頭或火紅金手指上鍍有色金屬,以保證更低的擊穿電壓和更好的耐磨性能。這類技術性被稱作指鍍或突顯一部分鍍。金通常鍍在板外射頻連接器突顯觸碰頭的內部鎳鍍層上。