如果有標準得話，開展印刷電路板的熱效率剖析是很必須的，如如今一些技術專業PCB設計手機軟件中提升的熱效率指標值分析系統控制模塊，就可以協助設計工作人員提升電源電路設計。smt貼片插件加工人員的電焊焊接溫度和金屬片表面潔凈度也危害可鍛性。溫度過高時，焊料外擴散速率加速。這時活度高，pcb線路板及焊料熔融面快速空氣氧化，導致焊料缺點，且pcb線路板表面被環境污染，也危害可鍛性而導致缺點。包含錫珠、錫球、短路、光滑度差等。

防止PCB上網絡熱點的集中化，盡量地將輸出功率勻稱地遍布在PCB板上，維持PCB表面溫度性能的勻稱和一致。電子組裝加工通常設計全過程時要做到嚴苛的分布均勻是比較艱難的，但一定要防止功率太高的地區，以防出現過網絡熱點危害全部電源電路的一切正常工作中。

PCB拼裝全過程中的每個環節，包含在電路板上加上助焊膏、電子器件的選擇和置放、電焊焊接、檢測和檢測。全部這種全過程全是必不可少的，必須監管以保證生產制造出高品質的商品。smt貼片插件加工廠家下邊敘述的PCB拼裝全過程假定表面貼片部件已經被應用，基本上全部的PCB拼裝如今都應用表面貼片技術性。

助焊膏:在將部件加上到木板上以前，必須在木板上必須助焊膏的地區加上助焊膏。這種地區一般 是部件焊盤。它是根據焊錫絲屏完成的。助焊膏是小錫粒與助焊膏混和而成的膏狀。這能夠在一個全過程中堆積及時，它是十分類似一些復印全過程。

smt貼片插件加工工作人員應用焊錫絲屏，立即置放在電路板上，并在恰當的部位備案，一個流道根據顯示屏挪動，擠壓成型一小塊助焊膏根據顯示屏上的孔，并到電路板上。因為錫屏是以印刷線路板文檔中造成的，錫屏在錫焊盤的部位上面有孔，那樣焊料就只堆積在錫焊盤上。焊料的堆積量務必操縱，以保證造成的連接頭有恰當的焊料量。