通孔壁上錫的厚度：孔壁被內(nèi)部平環(huán)拉動或拉長，從而產(chǎn)生散熱效果，使噴涂的熔融錫更易于冷卻和固化，并且固態(tài)錫層更厚。可以保留在內(nèi)扁平環(huán)的鍍通孔中的錫的厚度似乎與通孔的長寬比沒有明顯關(guān)系；通常，沒有通孔。孔角處的錫厚度約為0.75微米，從孔的兩端到中間的角處約30微英寸，錫的厚度逐漸增加，孔直徑的減小約為18-30微米，而當錫層較厚時，孔的中心很重要。

smt貼片插件加工中的垂直噴錫的主要缺點如下：①鋼板從上到下先加熱不均勻，容易產(chǎn)生彎曲和翹曲缺陷。 ②由于熱風的吹拂力和重力作用，枕頭上的罐子厚度不均勻。板的下邊緣會導(dǎo)致錫的下垂和焊料的下垂，從而使得難以在表面上焊接SMT零件，并且容易導(dǎo)致零件在焊接后未對準或出現(xiàn)墓碑現(xiàn)象。 ③電路板上裸銅上的焊盤接觸孔壁和焊料。時間較長，通常超過6秒。焊爐中溶解的銅量迅速增加。銅含量的增加直接影響焊盤的可焊性，因為所形成的IMC合金層的厚度太厚，從而大大縮短了板的貨架壽命。

作為印刷電路板表面處理的常見表面涂層形式，錫噴涂已廣泛用于電路制造中。噴錫的質(zhì)量直接影響制造過程中后續(xù)客戶的質(zhì)量和可焊性。因此，氣霧罐的質(zhì)量已經(jīng)成為電路板制造商質(zhì)量控制的中心。當前有兩種類型的錫噴霧劑：立式噴霧罐和臥式噴霧罐。

smt貼片插件加工闡述壓制過程完成后，必須使用玻璃纖維樹脂膜將內(nèi)部電路板連接至銅箔的外部箔。壓制之前，必須將內(nèi)層板涂黑（氧化）以鈍化銅表面并擴大邊緣，并且將內(nèi)層圓的銅表面粗糙化以實現(xiàn)與膜的良好粘合。堆疊時，首先用鉚釘將內(nèi)部六層（包括）電路板鉚釘成對。然后使用托盤將其整齊地堆疊在鏡子的鋼板之間，然后將其發(fā)送到真空層壓機中，以在適當?shù)臏囟群蛪毫ο鹿袒⒄澈媳∧ぁ褐芇CB后，X射線定位鉆將鉆出目標孔，作為將內(nèi)層和外層對齊的參考孔。然后將面板的邊緣切掉，以方便后續(xù)處理。