電路板工廠制造電路板時會產(chǎn)生錫須的原因：錫與銅之間的相互擴散形成金屬間化合物，這會導致錫層中的壓應力迅速增加，導致錫原子沿晶體邊界擴散并形成錫須；后鍍層的殘余應力導致錫晶須的生長。電子組裝加工解決方案：電鍍亞光錫可改變其晶體結構并降低應力；在150涂層下烘烤2個小時（實驗表明，錫晶須在90或更高的溫度下停止生長）。 Enthone FST浸錫工藝添加了少量有機金屬添加劑以限制錫銅金屬間化合物的生成，并在錫和銅之間添加了一層阻擋層，例如鎳層。

通常，多層板外部的兩個介電層都是潤濕層，并且單獨的銅箔層用作兩層外部的外部銅箔。原始的外部銅箔和內(nèi)部銅箔的厚度規(guī)格通常為0.5 OZ，1 OZ，2 OZ（1 OZ約為35 μm或1.4 mils），但是經(jīng)過一系列表面處理后，終的外部銅箔厚度為通常它將增加大約1OZ。內(nèi)部銅箔是涂在芯板兩側的銅，其終厚度比原始厚度小，但由于蝕刻，通常會減少幾微米。

鍍鋅鎳金分為“硬金”和“軟金”。硬金（如金鈷合金）通常用于金手指（接觸連接設計），而軟金是純金。鎳和金的電鍍被廣泛用于IC基板（例如PBGA）上。它主要用于連接金線和銅線，但IC基板適合電鍍。連接金手指的區(qū)域需要電鍍其他導線。防止鍍鋅鎳金電路板的優(yōu)點：適用于接觸開關設計和金線捆綁，適用于電氣測試

電子組裝加工多層板的外層是阻焊劑，我們通常將其稱為“綠色油”。當然，它也可以是黃色或其他顏色。阻焊層的厚度通常不容易精確確定。表面沒有銅箔的區(qū)域比有銅箔的區(qū)域稍厚。但是，由于缺乏銅箔厚度，因此銅箔仍顯得更透明。當我們使用時，手指觸摸電路板的表面就會感覺到。