電子組裝加工時流體應(yīng)具有良好的熱穩(wěn)定性，通常熱穩(wěn)定性溫度應(yīng)不低于100°C，其次，流體應(yīng)具有合適的活性溫度范圍。它在焊料熔化之前就開始起作用，并且在焊接過程中起著去除氧化膜和降低液態(tài)焊料表面張力的作用。熔點應(yīng)低于焊料的熔點，但不應(yīng)有太大差異，焊接后的殘留物不應(yīng)具有腐蝕性且易于清潔，不應(yīng)沉淀有毒有害氣體，符合規(guī)定的耐水溶性和耐邊緣性對應(yīng)于電子行業(yè)。

無吸濕，無霉變，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，易于儲存，電子組裝加工廠家必須嚴(yán)格控制2個參數(shù)，即助焊劑中的固體含量和涂料量。助焊劑的主要成分是松香。助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度，以使助焊劑可以均勻地分布在釬焊金屬的表面上，以薄膜形式覆蓋焊料和釬焊金屬的表面，并有效地分離空氣以促進賤金屬的潤濕通過鉛垂線。

  電路板電路板可用于蝕刻載板上的銅箔，以通過完整的電路設(shè)計和零件之間的復(fù)雜電路銅線來形成電子電路。 PCB提供安裝和相互使用的電子組件，要連接的主基板也具有支撐和固定電子組件的作用。與以前的使用電線的結(jié)構(gòu)相比，電子電路可以更穩(wěn)定并具有更長的使用壽命，并且還可以減少電路故障或短路問題，樣式已成為必不可少的基本元素。