電子組裝加工制造商對于某些特殊產品設計，有時需要將插入孔連接到多個接地層。由于在處理電子組件時波峰焊過程中引腳與錫波之間的接觸時間非常短，通常為2至3秒，因此導線的溫度可能無法滿足焊接要求，如果焊絲的熱容量不足，則會導致冷焊。基數比較大點。為避免這種情況，通常使用一種稱為星月形孔的設計，該結構將焊接孔與接地層/電氣層分開，并通過電流孔實現大電流。

電子組裝加工產品的質量特性源自該產品的生產過程。它們取決于原材料的質量和產品的各個組成部分，并且與技術，人員水平，裝備能力甚至產品實施過程的環境有關。條件密切相關。因此，不僅有必要對過程操作（操作）人員進行資格認證，檢查設備功能，監視環境，明確指定操作方法（過程）以及在必要時監視操作參數（過程），而且還對產品執行質量檢查，以確定產品的質量狀態。應根據技術產品標準將質量檢查的結果與相關產品圖紙，工藝文件或測試程序進行比較，以確定每個質量功能是否合格，以確定單個產品或一批產品的質量。

PCB制造過程涉及許多過程，并且每個過程都可能存在質量缺陷。這些屬性始終包含許多難以解決的方面。由于問題的原因多種多樣，有些是化學的和機械的。 ，板材，光學元件等。經過數十年的生產實踐，質量解決方案的結合始終是實踐經驗和解決技術問題的相關信息。對PCB庫的要求很高，這直接影響到卡的安裝。 SCH組件庫的要求相對寬松，只要您注意引腳屬性的定義以及與PCB組件的對應關系即可。 PS：請注意標準庫中隱藏的筆。之后是原理圖的設計，然后我們可以開始進行PCB設計。