線路板的正片:一般是我們講的圖案制程,其使用的藥液為堿性蝕刻正片若以底片來看,要的線路或銅面是黑色的,而不要部份則為透明的,同樣地經過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,電子組裝加工接著是鍍錫鉛的制程,把錫鉛鍍在前一制程(顯影)干膜沖掉的銅面上,然后作去膜的動作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蝕刻中,用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是我們要的線路(底片黑色的部份)

    專業，信譽良好的電子組裝加工-smt貼片均用優質油墨印刷，可使文字和圖片更清晰，原料為A級軍用原料。 電路板核心原材料的質量更強。 擁有多種工藝，例如鍍金板，雙面金手指，紅色，藍色和白色打樣，使用歐洲進口的七頭鉆孔機表面進行專業電路板加工，以大限度地提高產品質量，并且還使用化學 緣孔壁上的方法沉積一層薄銅，并在出廠前對板的外觀進行100％檢查，以確保產品質量。

    激光束通常為機械印刷電路板加工（例如銑削或自動電路板切割）提供低壓替代方案。 但是紫外線激光器具有其他激光器所沒有的好處，那就是限制了熱應力。 這是因為大多數UV激光系統都在低功率下運行。 通過使用有時被稱為“冷燒蝕”的技術，UV激光束會產生一個減小的熱影響區，從而可以在使用高功率激光器的同時大程度地減少邊緣加工，碳化和其他熱應力的影響。 通常存在負面影響。