對于進化的和較舊的兩種PWB設計，新的不同的可焊性保護劑正得到焊接和回流焊接工藝的親眛。傳統的熱風焊錫均涂(HASL, hot air solder leveling)工藝，雖然一般對焊接性能有好處，但與進化的設計和工藝存在一個問題。在進入的PWB中，可能在阻焊層(solder resist)中吸收HASL助焊劑殘留物對免洗工藝是有問題的。

    電子組裝加工要求用來從小的通孔中清除過量焊錫的空氣壓力，或者在涂鍍的兩個表面上的壓力差，有時引起面與面之間HASL涂層的厚度不同。這個不同可能導致在一些要焊接的表面特征上很薄的涂層。可能回造成不足的可焊性和不滿意的焊接表現，甚至當使用有侵蝕性的焊接助焊劑。

    控制和了解加熱的速率、在焊接各個階段的溫度、和在給定溫度或以上的時間長度對于達到和在生產良好的焊接結果是關鍵的。保證助焊劑的出現 - 在適當的時間正確地激發和保持直到裝配離開 - 不能過度緊張。預熱必須將裝配帶到足夠高的溫度，以提供正在使用的特殊助焊劑的活性化。多數助焊劑供應商發布推薦的溫度上升率和大/小頂面與底面預熱溫度。

    電子組裝加工的有機可焊性保護劑(OSP, organic solderability preservative)和各種通過電解和浸鍍工藝施用的金屬涂料在許多情況中證明是滿意的。任何使用的可焊性保護劑都必須持續地滿足裝配與焊接工藝的需求和所要求的產品可靠性。

    當清洗裝配密度高的電子組裝加工裝配時，從一些元件之間和下面清除所有助焊劑殘留物是困難的。低殘留物助焊劑由于留下的殘留物對電路危害的可能性很小。他們留下少數較良性的殘留物。因此，免洗助焊劑可能是一個好的選擇，甚至是必須清洗。注意，使用低殘留物助焊劑，可焊性特性必須是好的。這些助焊劑不提供較高活性的材料所具有的對可焊性差的幫助。