smt貼片插件加工如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量是一個(gè)重要的問(wèn)題。焊點(diǎn)作為焊接的直接結(jié)果，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在生產(chǎn)過(guò)程中，組裝的質(zhì)量終表現(xiàn)為焊接的質(zhì)量。那么smt貼片插件加工如何體現(xiàn)焊點(diǎn)質(zhì)量呢？下面中山市富創(chuàng)電子有限公司小編就為大家整理介紹。

       良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：1、良好的潤(rùn)濕；2、完整而平滑光亮的表面；3、適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤(pán)和引線的焊接部位(或焊端)，元件高度適中。

       原則上，這些準(zhǔn)則適合于smt貼片插件加工中的一切焊接方法焊出的各類(lèi)焊點(diǎn)。此外焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，若焊接表面足夠大，焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)濕角以300以下為好，大不超過(guò)600。

       考慮到失效與時(shí)間的關(guān)系，失效形式分為三個(gè)不同的時(shí)期：1、早期失效階段，主要是質(zhì)量不好的焊點(diǎn)大量發(fā)生失效，也有部分焊點(diǎn)是由于不當(dāng)?shù)墓に嚥僮髋c裝卸造成的損壞。可以通過(guò)工藝過(guò)程進(jìn)行優(yōu)化來(lái)減少早期失效率。2、穩(wěn)定失效率階段，該階段大部分焊點(diǎn)的質(zhì)量良好，失效的發(fā)生率(失效率)很低，且比較穩(wěn)定。3、壽命終結(jié)倫階段，失效主要由累積的破環(huán)性因素造成的，包括化學(xué)的、冶金的、熱一機(jī)械特性等因素，比如焊料與被焊金屬之間發(fā)生金屬化合反應(yīng)，或熱一機(jī)械應(yīng)力造成焊點(diǎn)失效。smt貼片加工失效主要由材料的特性、焊點(diǎn)的具體結(jié)構(gòu)和所受載荷決定。

       虛焊的判斷：1、采用在線測(cè)試儀專(zhuān)用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。2、目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。

       虛焊的原因及解決：1、焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤(pán)存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷，不到萬(wàn)不得以，不要使用，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足；焊盤(pán)間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。2、PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤(pán)發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。3、印過(guò)焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤(pán)上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。