我們在smt貼片插件加工中難免會出現一些錯誤的操作，但是多注意一些細節還是可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。

       常見錫膏問題：可以用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉嗎？這會不會將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里？

       避免用布條去抹擦，以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用輕柔的噴霧沖刷經常可以幫助去掉不希望有的錫稿。同時smt貼片加工工廠還推薦用熱風干燥。如果使用了臥式模板清洗機，要清洗的面應該朝下，以允許錫膏從板上掉落。

       用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。誤印的板應該在發現問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因為錫膏在干之前容易清除。

       smt貼片焊接加工預防出現錫膏缺陷的方法：在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對減少在焊接發生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。

       在使用的過程中不要取一點用一點，這樣頻繁的開蓋使用，錫膏與空氣接觸時間過長容易造成錫膏氧化。將錫膏取出以后，將內蓋馬上蓋好，用力往下壓，擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣，使內蓋與錫膏緊密接觸。再經過確認內蓋已經壓緊以后，在擰上外面的大蓋。

       當錫膏不用了以后，剩下的錫膏應該馬上回收到一個空瓶中，保存的過程中要注意與空氣完全隔絕保存。絕對不能把剩下的錫膏放入沒有使用的錫膏的瓶內。因此我們在取用錫膏的過程中要盡量準確的估計錫膏的使用量，保證用多少取多少。