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smt貼片加工的工藝流程

發(fā)布日期:2019-04-16 作者:富創(chuàng)小編 點(diǎn)擊:

      smt貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱,PCB(PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。smt是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface MountedTechnology的縮寫(xiě)),是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。


      產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已不能縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)良產(chǎn)品以迎合顧客需求及加大市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展,集成電路的開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技革命勢(shì)在必行,追逐國(guó)際潮流。可以想象,在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

smt貼片插件加工

      smt貼片插件加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,采用smt之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。


      smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,專業(yè)做smt貼片的加工,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。smt基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于smt生產(chǎn)線的前端。


      將膠水滴到PCB板的固定位置上,其作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于smt生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。貼裝:其作用是將表面組裝元器件精準(zhǔn)安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于smt生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。


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