smt貼片插件加工是指將電子元器件貼裝到PCB裸板上，并實現(xiàn)焊接的一種工藝技術。smt貼片插件加工經(jīng)過多年的發(fā)展，焊接材料以及工藝制程也在不斷的改進，以適應電子產(chǎn)品裝配的需求。

       焊錫有如下的特點：1、具有良好的導電性：因錫、鉛焊料均屬良導體，故它的電阻很小。2、對元器件引線和其他導線的附著力強，不易脫落。3、熔點低：它在180℃時便可熔化，使用25W外熱式或20W內熱式電烙鐵便可進行焊接。4、具有一定的機械強度：因錫鉛合金的強度比純錫、純鉛的強度要高。又因電子元器件本身的重量較輕，smt貼片中對焊點的強度要求不是很高，故能滿足其焊點的強度要求。5、抗腐蝕性能好：焊接好的印制電路板不必涂抹任何保護層就能抵抗大氣的腐蝕，從而減少了工藝流程，降低了成本。

       如果焊點上錫不飽滿，會直接影響smt貼片插件加工的質量。在smt貼片插件加工中，焊接上錫是一個重要的環(huán)節(jié)，關系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實際生產(chǎn)加工會由于一些原因導致上錫不良情況發(fā)生，今天中山市富創(chuàng)電子有限公司小編就來給大家介紹一下smt貼片插件加工焊點上錫不飽滿的7種原因。

       1、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高，容易出現(xiàn)空洞；

       2、焊點部位焊膏量不夠，導致上錫不飽滿，出現(xiàn)空缺；

       3、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現(xiàn)象，影響上錫效果；

       4、如果出現(xiàn)部分焊點上錫不飽滿，原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌，助焊劑和錫粉不能充分融合；

       5、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好，不能達到很好的上錫的要求；

       6、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質；

       7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效。

       中山市富創(chuàng)電子有限公司專注貼片加工十余年，有大批量smt加工、pcba加工、插件加工等業(yè)務可以打電話咨詢。