在電子組裝加工的電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、鍍金、沉金。相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶(hù)就選用常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。那么有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別是什么呢？一起來(lái)看看：

1、從錫的表面看有鉛錫比較亮，無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。

2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。

3、但是從外表顏色看的話：也是可以分辨下的，有鉛噴錫處理的焊盤(pán)顯亮些，無(wú)鉛的話.顏色就比較暗淡些。且有鉛噴錫要比無(wú)鉛噴錫的浸潤(rùn)性好，性?xún)r(jià)比還比較高。如果在價(jià)格方面的話建議選擇有有鉛。

4、在性能作用方面.有鉛熔點(diǎn)在一百八十三度左右的話，那么噴錫錫爐溫度需要控制在二百四十五度到二百六十度，過(guò)波峰溫度就需要控制在二百五十度，回流溫度在二百四十五到二百五十五度。那無(wú)鉛的話熔點(diǎn)二百一十八度左右的話，那么噴錫錫爐溫度需要控制在二百八十度到三百度，過(guò)波峰溫度就需要控制在二百六十度，回流溫度在二百六十到二百七十度。鉛會(huì)提高錫在焊接過(guò)程中的活性。有鉛錫線呢，在對(duì)比無(wú)鉛錫線情況下要好用，而且無(wú)鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點(diǎn)高，焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。

不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。其中一項(xiàng)就是高溫焊接過(guò)程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道，氧化層會(huì)使焊接困難、潤(rùn)濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來(lái)料本身要有足夠的控制外，擁護(hù)的庫(kù)存條件和時(shí)間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預(yù)熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時(shí)間)等都是決定因素。

由于無(wú)鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著顯著的縮小，業(yè)界有些人認(rèn)為氮?dú)夂附迎h(huán)境的使用也許有必要。氮?dú)夂附幽軌驕p少熔錫的表面張力，增加其濕潤(rùn)性。也能防止預(yù)熱期間造成的氧化。但氮?dú)夥侨f(wàn)能，它不能解決所有無(wú)鉛帶來(lái)的問(wèn)題。尤其是不可能解決線路板加工焊接工藝前已經(jīng)造成的問(wèn)題。