smt貼片插件加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。電路板加工，貼面加工，電路板焊接。smt貼片插件加工精度并不高，數量的組件低電阻和電容，或個別異形構件組件品種。富創smt貼片插件加工公司的技術人員告訴我們幾個關鍵過程：

1、焊膏印刷：FPC外定位在打印特殊托盤，和通常使用小型半自動印刷機印刷，或你可以手動打印，但打印質量差比半自動手動打印。

2、裝載smt加工：一般情況下，可以手動安裝一些位置精度的單個組件也可以用于手動裝入貼片機。焊接：點焊的特殊情況下，采用回流焊工藝還可以用。

3、Mark點為圓形或方形，直徑為1.0mm，可根據smt的設備而定，Mark點到周圍的銅區需大于2.0mm，Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等；

4、每塊大板上四角都必須要有Mark點或在對角需有兩個Mark點，Mark點離邊沿需大于5mm；

5、每塊小板都必須有兩個Mark點；

6、根據具體的設備和效率評估，FPC拼板中不允許有打“X”板。

工程規劃師與工藝人員估計都曾有過這么的閱歷：FPC出產完成后都需求經smt焊接上元器材；問題在于作為一個優異的規劃師因事先了解一些有關smt制程的特殊請求才能在smt出產過程中堅持高品質和高功率。因為FPC在smt過程中對板子本身的平整度請求特別高；別的還有間隔，MARK點設置，拼板尺度巨細等等都會影響smt的質量和功率，所以作為電子組裝加工廠商的規劃工程師應多多了解smt的一些特殊請求結合FPC制程能力在制前歸納考量規劃，切忌捉襟見肘，不然后患無窮。