線路板在電路規劃、電器布局中起到了不可替代的作用。可能大家也注意到了并不是所有的電路板都是一個樣子，沒錯，線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板這三類。

    線路板加工需要經過很多道工序，其中預烘是比較重要的一個，和涂覆工序一般都是同一室操作。下面富創電子小編就帶大家了解一下，預烘的過程中需要注意的問題。

　　1、烘箱應清潔，無雜質，以免掉落在板上，損傷膜面。一定要帶有鼓風和恒溫控制，以使預烘溫度均勻。

　　2、預烘后，線路板加工涂膜到顯影擱置時間需要控制好，濕度大時內曝光顯影。

　　3、對于液態光致抗蝕劑型號不同要求也不同，應仔細閱讀說明書，并根據生產實踐調整工藝參數，如厚度、溫度、時間等。

    線路板加工組裝電子設計人員所必須具備的一項技能。富創電子線路板加工組裝為了避免電路板吸水而造成高溫焊接時的爆板、濺錫、吹孔、銲點空洞等困擾起見，已長期儲存的板子應先行烘烤，以除去可能吸入的水份。烘后冷卻的板子要盡快在2~3天內焊完，以避免再度吸水續增困擾。接下來就是線路板組裝要進行預熱了。

　 （1）趕走助焊劑中的揮發性的成份，減少后續輸送式快速量產焊接中的濺錫，或PTH孔中填錫的空洞，或錫膏填充點中的氣洞等。

　　(2)提升板體與零件的溫度，減少瞬間進入高溫所造成熱應力=的各種危害，并可改善液態融錫進孔的能力。

　　(3)增加助焊劑的活性與能力，使更易于清除待焊表面的氧化物與污物，增加其焊錫性，此點對于“背風區”等死角處尤其重要。

    在許多應用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導致設計的安全系數過高，從而使線路板的設計采用與實際不符或過于保守的元件功耗值作為根據進行熱分析。與之相反(同時也更為嚴重)的是熱安全系數設計過低，也即元件實際運行時的溫度比分析人員預測的要高，此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風扇對線路板進行冷卻來解決。這些外接附件增加了成本，而且延長了制造時間，在設計中加入風扇還會給可靠性帶來不穩定因素，因此線路板板主要采用主動式而不是被動式冷卻方式(如自然對流、傳導及輻射散熱)。