伴隨著電子行業(yè)的不斷進步發(fā)展，smt表面組裝技術(shù)也越來越成熟，設(shè)備功能也在不斷完善。如今的smt貼片插件加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù)，成為電子組裝行業(yè)里流行的一種工藝技術(shù)。“更小、更輕、更密、更好”是smt貼片插件加工技術(shù)大的優(yōu)勢特點，也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。但是smt貼片插件加工技術(shù)也有一些潛在的質(zhì)量隱患，這些質(zhì)量隱患往往很容易忽略。

    在電子產(chǎn)品競爭日趨激烈的今天，提高smt貼片插件加工質(zhì)量已成為的關(guān)鍵因素之一。smt貼片插件加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。

    達(dá)到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實的事情，但是在富創(chuàng)電子全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)，卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識，為及時規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動力。為了保證smt加工能夠正常進行，必須加強各工序的質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)。因此在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點顯得尤為重要，這樣可以及時發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，杜絕不合格產(chǎn)品進入下道工序。質(zhì)量控制點的設(shè)置與生產(chǎn)工藝流程有關(guān)，我們在加工過程中設(shè)置質(zhì)量控制點。

    目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。smt自動貼片機采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細(xì)間距QFP器科 均采用自動貼片機進行生產(chǎn)，以實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。

    印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；印制板上鉆孔數(shù)量的減少，節(jié)約了返修的費用;且由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費用；由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用。因此，采用smt貼片插件加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，可降低成本達(dá)30%~50%。