由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設計的電路高頻率可達3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術，計算機工作站的高端時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

    在smt貼片插件加工廠，返修是一種必然存在的工序。smt貼片插件加工制造工藝一直在為滿足高的一次組裝通過率要求而努力，但是100%的直通率在smt加工行業中仍然是一個可望而不可及的目標。不管smt加工工藝有多完美，總是存在著一些smt貼片插件加工制造中無法控制的因素而產生出不良品。smt貼片插件加工中必須對廢品率有一定的估計，且可以用返修來彌補產品組裝過程中產生的一些問題。

    為了完成smt返修，必須采用安全而有效的smt返修方法和合適的工具。所謂安全是指不會損壞返修部分的器件和相鄰的器件，也指對操作人員不會有傷害。所以在返修操作之前必須對操作人員進行技術和安全方面的培訓。習慣上smt返修返修被看作是操作者掌握的手工工藝，實際上，高度熟練的維修人員也必須借助返修工具才可以使修復的SMA產品完全令人滿意。然而為了滿足電子設備更小、更輕和更便宜的要求，電子產品越來越多地采用精密組裝微型元器件，如倒裝芯片、BGA等。新型封裝器件對裝配工藝提出了更高的要求，對返修工藝的要求也在提高，此時手工返修已無法滿足這種新要求。因此，更加應注意采用正確的返修技術、方法和返修工具。

　　作為焊接溫度的一個基準，采用的焊接方式不同， 焊接溫度也不一樣， 譬如: 多數波峰焊溫度約在240-260℃，汽相焊溫度約在215℃，再流焊溫度約為230℃。正確地講，返工溫度不高于再流焊溫度。盡管溫度接近，但決不可能達到一樣的溫度。這是因為：即所有返修過程只需要對一個局部元器件采取加溫，而再流需要對整個PCB組件進行加溫，無論是波峰焊IR和汽相再流焊均如此。

　　同樣限制返工中降低再流溫度的另一個因素是工業標準的要求，即要返修點周圍的元器件所處溫度決不能超過170℃。所以，返修中再流溫度應與PCB組件本身和要再流的元器件尺寸的大小相適應，由于本質上是PCB板的局部返修，所以返修工藝限制了PCB板的維修溫度。局部化返修的加熱范圍比生產工藝中的溫度更高一些，以抵消整個電路板組件的吸熱。