電路板的名稱有：線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、PCB、超薄線路板、超薄電路板、印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

　 “包裝”此道步驟在PCB廠中受重視程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面當(dāng)然是因為它沒有產(chǎn)生附加價值，二方面是臺灣制造業(yè)長久以來，不注重產(chǎn)品的包裝所可帶來的無法評量的效益，這方面Japan做得很好。細(xì)心觀察Japan一些家用電子，日用品，甚至食品等，同樣的功能，都會讓人寧愿多花些錢買Japan貨，這和崇洋媚日無關(guān)，而是消費者心態(tài)的掌握。所以特別將包裝獨立出來探討，以讓PCB業(yè)者知道小小的改善，可能會有大大的成效出現(xiàn)。

    國內(nèi)對印刷線路板加工的自動檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。目前，從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷線路板加工缺陷的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷線路板加工的自動檢測系統(tǒng)價格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設(shè)備，所以國內(nèi)絕大部分線路板加工生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現(xiàn)。對更高密度和精度電路板，己完全無法檢驗。檢測手段的落后，導(dǎo)致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50-60%。

    銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)，而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。后再以輕氧化納水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。

    有一項來自線路板加工工業(yè)系統(tǒng)中的研究成果，目前尚未正式發(fā)表，但其結(jié)果將是令人耳目一新的。由于有較雄厚的項目基金支持，因此研究人員有能力從長遠(yuǎn)意義上對蝕刻裝置的設(shè)計思想進(jìn)行改變，同時研究這些改變所產(chǎn)生的效果。比如，與錐形噴嘴相比，好的噴嘴設(shè)計采用扇形，并且噴淋集流腔（即噴嘴擰進(jìn)去的那段管子）也有一個安裝角度，能對進(jìn)入蝕刻艙中工件呈30度噴射。如果不進(jìn)行這樣的改變，那么集流腔上噴嘴的安裝方式會導(dǎo)致每個相鄰噴嘴的噴射角度都不是完全一致的。第二組噴嘴各自的噴淋面與第一組相對應(yīng)的略有不同（它表示了噴淋的工作情況）。這樣使噴射出的溶液形狀成為疊加或交叉的狀態(tài)。從理論上講，如果溶液形狀相互交叉，那么該部分的噴射力就會降低，不能有效地將蝕刻表面上的舊溶液沖掉而保持新溶液與其接觸。在噴淋面的邊緣處，這種情況尤其突出。其噴射力比垂直方向的要小得多。

    這項研究發(fā)現(xiàn)，新的設(shè)計參數(shù)是65磅/平方英寸（即4+Bar）。每個蝕刻過程和每種實用的溶液都有一個佳的噴射壓力的問題，而就目前來講，蝕刻艙內(nèi)噴射壓力達(dá)到30磅/平方英寸（2Bar）以上的情況微乎其微。有一個原則，即一種蝕刻溶液的密度（即比重或玻美度）越高，佳的噴射壓力也應(yīng)越高。當(dāng)然這不是單一的參數(shù)。另一個重要的參數(shù)是在溶液中控制其反應(yīng)率的相對淌度（或遷移率）。