提高技術的發(fā)展 對于像SMT貼片廠技術這樣的高新技術，需要對其生產的每一個步驟都能夠了解的一清二楚，才能夠不斷地完善這一種技術，并不斷的提高技術的發(fā)展速度-smt貼片插件加工。

其一，印刷。作為SMT技術最先的步驟，就是將焊接所使用的焊膏或者是貼片膠進行漏印，使其可以覆蓋到FCB板上，為之后的元件的焊接工作作出準備。一般這樣的一個步驟所使用的多以印刷機為主。

其二，點膠。現在大部分的電子產品使用的電路板都是雙面貼片，而為了防止二次回爐的時候，投入面的元件因為錫膏再次出現融化，而導致元件的脫落，所以需要利用點膠機，將膠水滴在投入面的PCB的固定位置上，可以將元件固定在PCB板上。這個過程所使用的設備多為點膠機。不過有很多的小作坊，尤其是那些個山寨制作作坊，往往是使用人工代替機器進行點膠作業(yè)，往往在質量上不過關。

其三，貼裝。這個步驟極為的簡單，就是將表面組裝元件準確的安裝在PCB板的固定位置上，所使用的設備都以貼片機為主。雖然這個步驟極為的簡單，但卻是極為關鍵的一個步驟。

其四，固化。這一步則是將貼片膠進行融化，從而板材表面的組裝元件，能夠與PCB板牢固的粘結在一起，所使用的設備多為固化爐。

其五，回流焊接。這就是前面所說的，將焊膏進行融化，作用是同樣的是組裝元件能夠和PCB板牢固的粘接在一起，設備則是回流焊爐。

smt貼片插件加工常規(guī)生產資料：

工藝要求：比如錫膏的指定，采用有鉛，無鉛，高、中、低溫錫膏；工藝要求需要采用正規(guī)的書面形式提交給我公司工程部，由工程部簽字確認回傳貼片位置圖：一般用PCB的絲印圖，要求對有極性的元件做好標識。也可以提供直接在絲印圖紙上標注元件規(guī)格或阻值的文檔。貼片圖也是我們生產中常用的首件核對，巡檢的依據。

BOM：BOM單是我們工程部編程上機的原始依據，也是IPQC首件確認的依據，務必確保BOM單的正確性，正確的BOM單是避免批量性出錯的前提條件。

元件規(guī)格書：對于非常規(guī)的元件，尤其是對溫度，靜電，硫化等有要求的元件，請務必提供原廠規(guī)格書。

樣板：樣板作為生產時的參考資料，盡可能提供，生產主要依據是BOM和貼片圖紙。

SMT線路板加工報價定單數量:定單數量是影響價格的一個非常重要因素，SMT貼片加工好比紙張印刷，都是機器自動化完成，定單量越大，價格越便宜。

BOM單：通過BOM單，可以更準確的計算出產品smt貼片插件加工點數。

PCB絲印圖:需要雙面貼片的需要提供正方面的絲印圖，通過絲印圖我公司可以了解產品的元件分布狀況；

smt貼片插件加工報價由板的復雜程度，定單數量，工藝要求等因素決定