在smt貼片插件加工中為了獲得良好的免清洗效果，必須嚴(yán)格控制2個(gè)參數(shù)，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在280攝氏度左右會(huì)分解，因此錫爐溫度不要太高．助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)。在錫焊中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。

smt貼片插件加工中助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的溶點(diǎn),沸點(diǎn),軟化點(diǎn),玻化溫度,蒸氣壓,表面張力,粘度,混合性等.

助焊劑的作用有以下四點(diǎn)：

1、應(yīng)有良好的熱穩(wěn)定性，一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃；

2、助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶Ｔ诤噶先刍伴_(kāi)始起作用，在施焊過(guò)程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。熔點(diǎn)應(yīng)底于焊料的熔點(diǎn)，但不應(yīng)相差過(guò)大；

3、焊接后的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗；不應(yīng)析出有毒和有害氣體；符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產(chǎn)生霉菌；化學(xué)性能穩(wěn)定，易于貯藏；

4、助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進(jìn)焊料對(duì)母材的潤(rùn)濕；

smt貼片插件加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志-線路板貼片加工，更與企業(yè)的生存和發(fā)展息息相關(guān)。提高smt貼片插件加工質(zhì)量已成為的最關(guān)鍵因素之一。

為了保證smt貼片插件加工能夠正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。主要從以下幾點(diǎn)來(lái)管理：

1）PCB來(lái)料檢查

a．印制板有無(wú)變形；b．焊盤有無(wú)氧化；c、印制板表面有無(wú)劃傷；

檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)。

2）錫膏印刷檢查

a.印刷是否完全；b.有無(wú)橋接；c.厚度是否均勻；d．有無(wú)塌邊；e.印刷有無(wú)偏差；

檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。

3）貼片后過(guò)回流焊爐前檢查

a.元件的貼裝位置情況；b．有無(wú)掉片；c．有無(wú)錯(cuò)件；d.有無(wú)移位；

檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。

4）過(guò)回流焊爐后檢查

a．元件的焊接情況，有無(wú)橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的情況．

檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)．

5）插件檢查

a．有無(wú)漏件；b．有無(wú)錯(cuò)件；e.元件的插裝情況；

檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)。

所有檢查點(diǎn)都必須填寫(xiě)詳細(xì)及真實(shí)報(bào)表，不斷反饋及改進(jìn)影響品質(zhì)不良因素，直到接近“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)。