在smt貼片產品設計組裝過程中，對于SMT表面安裝元器件的選擇和設計是非常重要的關鍵一環，所以在設計初始階段必須要進行詳細確定元器件的電氣性能和功能，在后面的smt設計階段才能要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。

一、表面安裝元器件選取

表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。

1.無源器件

無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

2.有源器件

表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優點是：

1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用 

2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、延時特性明顯改善 

3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。

但另外一方面，在電子產品smt貼片插件加工生產、使用和維修等環境中，又會大量使用容易產生靜電的各種高分子材料，這無疑給電子產品的靜電防護帶來了更多的難題和挑戰。

靜電放電對電子產品造成的破壞和損傷有突發性損傷和潛在性損傷兩種。所謂突發性損傷，指的是器件被嚴重損壞，功能喪失。這種損傷通常能夠在生產過程中的質量檢測中能夠發現，因此給工廠帶來的主要是返工維修的成本。

潛在的損害是該裝置的損壞部分，功能尚未丟失，并在檢測的生產過程中不能被發現，但在使用中會使產品變得不穩定，有好有壞，因此產品的質量構成了更大的傷害。其中這兩種損傷的，潛在故障是占90％以上，和突發性故障是只有10％。即90％的靜電損壞是無法檢測，只向用戶的手在手中會被發現。的問題，如頻繁死機，自動關機，通話質量差，噪聲大，好時間差，關鍵錯誤和其他問題大多涉及到靜電損壞。也正因為如此，靜電放電被認為是電子產品的最大的潛在的殺手，靜電保護也已成為電子產品的質量控制的一個重要組成部分。在利用國內和國外品牌手機的差異主要體現在他們的靜電防護及產品防靜電設計上的差異。