這是在SMT焊接工藝中比較常見的一個問題-SMT貼片加工，特別是在使用者使用一個新的供應(yīng)商產(chǎn)品初期，或是生產(chǎn)工藝不穩(wěn)定時，更易產(chǎn)生這樣的問題，經(jīng)過使用客戶的配合，并通我們大量的實驗，最終我們分析產(chǎn)生錫珠的原因可能有以下幾個方面：

1、PCB板在經(jīng)過回流焊時預(yù)熱不充分；

2、回流焊溫度曲線設(shè)定不合理，進入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大差距；

3、焊錫膏在從冷庫中取出時未能完全回復(fù)室溫；

4、錫膏開啟后過長時間暴露在空氣中；

5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上；

6、印刷或搬運過程中，有油漬或水份粘到PCB板上；

7、焊錫膏中助焊劑本身調(diào)配不合理有不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑；

以上第一及第二項原因，也能夠說明為什么新更換的錫膏易產(chǎn)生此類的問題，其主要原因還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配，這就要求客戶在更換供應(yīng)商時，一定要向錫膏供應(yīng)商索取其錫膏所能夠適應(yīng)的溫度曲線圖；

第三、第四及第六個原因有可能為使用者操作不當(dāng)造成；第五個原因有可能是因為錫膏存放不當(dāng)或超過保質(zhì)期造成錫膏失效而引起的錫膏無粘性或粘性過低，在貼片時造成了錫粉的飛濺；第七個原因為錫膏供應(yīng)商本身的生產(chǎn)技術(shù)而造成的。

（三）、焊后板面有較多殘留物：

焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶經(jīng)常反映的一個問題，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的光潔程度，對PCB本身的電氣性也有一定的影響；造成較多殘留物的主要原因有以下幾個方面：

1、在推廣焊錫膏時，不了解客戶的板材狀況及客戶的要求，或其它原因造成的選型錯誤；例如：客戶要求是要用免清洗無殘留焊錫膏，而錫膏生產(chǎn)廠商提供了松香樹脂型焊錫膏，以致客戶反映焊后殘留較多。在這方面焊膏生產(chǎn)廠商在推廣產(chǎn)品時應(yīng)該注意到。

2、焊錫膏中松香樹脂含量過多或其品質(zhì)不好；這應(yīng)該是焊錫膏生產(chǎn)廠商的技術(shù)問題。

（四）、印刷時出現(xiàn)拖尾、粘連、圖象模糊等問題：

這個原因是印刷過程中經(jīng)常會碰到的，經(jīng)過總結(jié)，我們發(fā)現(xiàn)其主要原因有以下幾個方面：

1、焊錫膏本身的粘性偏低，不適合印刷工藝；這個問題有可能是焊錫膏的選型不對，也有可能是焊錫膏已過使用期限等，可以協(xié)調(diào)供應(yīng)商解決。

2、印刷時機器設(shè)定不好或操作工操作方法不當(dāng)造成的。如刮刀的速度和壓力等設(shè)置不當(dāng)很有可能會影響印刷效果，另外，操作工人的熟練程度（包括印刷時的速度、壓力、反復(fù)印刷等）對印刷效果也有很大的影響。

3、網(wǎng)板與基板的間隙太大；

4、錫膏溢流性差；

5、錫膏使用前未充分?jǐn)嚢瑁斐慑a膏混合不均勻；

6、在用絲網(wǎng)印刷時，絲網(wǎng)上乳膠掩膜涂布不均勻；

7、焊錫膏中的金屬成份偏低，即焊劑成份比例偏高所致；

（五）、焊點上錫不飽滿：

焊點上錫不飽滿的原因主要有以下幾個方面：

1、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)；

2、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好；

3、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象；

4、在過回流焊時預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效；

5、如果是有部分焊點上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合；